產(chǎn)品展廳
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產(chǎn)品詳請
| 品牌 | Qnity |
| 貨號 | |
| 用途 | 航空航天 |
| 牌號 | PI Kapton EN-A |
| 型號 | Kapton EN-A |
| 品名 | PI |
| 包裝規(guī)格 | 卷 |
| 外形尺寸 | 薄膜 |
| 廠家 | Qnity(Dupont 杜邦) |
| 是否進口 |
Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z,其中表面質(zhì)量和CTE控制非常重要
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片貼膜、柔性印刷電路和高密度互連材料的高性能聚酰亞胺薄膜。這些聚酰亞胺薄膜表現(xiàn)出卓越的表面質(zhì)量、高模量和出色的CTE控制,使其成為介質(zhì)薄膜或極細間距電路和下一代集成電路封裝的首選。
應(yīng)用包括:
芯片膠片(COF)
金屬化FPC
半導(dǎo)體
包裝 TFT
杜邦™ Kapton® 性能概要
標(biāo)稱結(jié)構(gòu),FN 型
在 Kapton® FN 型三位訂購代碼中,中間
數(shù)字代表 Kapton® 基材的標(biāo)稱厚度,單位為密耳 (mil)。
第一位和第三位數(shù)字代表 FEP 氟聚合物樹脂涂層的標(biāo)稱厚度,單位為密耳 (mil)。符號 9 用于
表示 12.7 μm (0.5 mil),6 用于
表示 2.54 μm (0.1 mil)。
例如:120FN616 是一種 120 規(guī)格的結(jié)構(gòu),由 25.4
μm (1 mil) 的基材和兩側(cè)各 2.54 μm (0.1 mil) 的氟聚合物涂層組成。
表 16 列出了幾種可用的薄膜類型示例。
杜邦™ Kapton® 性能概述
安全與操作
安全操作 HN 型和 HPP-ST 型 Kapton® 聚酰亞胺薄膜
在高溫下操作需要充足的通風(fēng)。
滿足 OSHA (29 CFR 1910.1000) 的要求即可提供
充足的通風(fēng)。如果 Kapton® 的用量較少(通常情況下如此),
則只需正常的空氣流通即可,
以防過熱?，F(xiàn)有通風(fēng)是否充足取決于薄膜用量、溫度和暴露時間等綜合因素。
焊接和熱剝線
所有類型的 Kapton® 的主要用途包括電線電纜和其他電子設(shè)備的電氣絕緣
在幾乎所有這些應(yīng)用中,焊接都是常規(guī)的制造工序,
使用加熱元件去除絕緣層也是如此。
焊接操作很少
產(chǎn)生具有毒理學(xué)意義的廢氣。
焊接和火焰切割
直接使用電弧和焊炬會迅速損壞
大多數(shù)塑料,包括所有類型的 Kapton® 薄膜。出于實際考慮,
最好將所有此類部件從待焊接的
設(shè)備中取出。如果無法取出,例如在
焊接或切割涂層部件時,
則應(yīng)提供機械通風(fēng)。由于 Kapton® 可在極高的溫度下使用,
因此,由其制成的部件在
靠近直接火焰接觸點的位置可能仍然完好。因此,可以進行一些現(xiàn)場焊接作業(yè)。
由于加熱的薄膜量通常相對較小(小于 1 磅),
因此通風(fēng)要求很少超過
普通焊接作業(yè)的要求。由于存在意外過熱的可能性,
建議使用小型風(fēng)扇或大型
排氣裝置。
廢料處理
廢棄 Kapton® 聚酰亞胺薄膜的處理對用戶來說沒有特殊問題。少量廢料可與一般工廠垃圾一起焚燒。
焚燒爐應(yīng)有足夠的通風(fēng),以便將所有燃燒產(chǎn)物排放到煙囪。
應(yīng)注意避免吸入任何火災(zāi)產(chǎn)生的煙霧。
由于 Kapton® 極難燃燒,通常最好將廢薄膜丟棄在垃圾填埋場。
火災(zāi)隱患
無論儲存還是使用,Kapton® 都不太可能顯著增加火災(zāi)隱患。
大量 Kapton®(超過 100 磅)應(yīng)遠離易燃材料存放。
發(fā)生火災(zāi)時,進入該區(qū)域的人員應(yīng)使用新鮮空氣供應(yīng)或佩戴呼吸器。
所有類型的化學(xué)滅火器均可用于撲滅涉及 Kapton® 的火災(zāi)。
也可以使用大量水來冷卻和撲滅火災(zāi)。
靜電
Kapton® 的加工過程會產(chǎn)生強烈的靜電荷。
除非使用電離輻射或金屬絲將形成的靜電釋放掉,否則靜電會積聚到數(shù)千伏,并放電到人或金屬設(shè)備上。在充滿灰塵或溶劑的空氣中,可能會引發(fā)閃燃或爆炸。移除用作Kapton®保護包裝的塑料薄膜時,也應(yīng)采取靜電防護措施。
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片貼膜、柔性印刷電路和高密度互連材料的高性能聚酰亞胺薄膜。這些聚酰亞胺薄膜表現(xiàn)出卓越的表面質(zhì)量、高模量和出色的CTE控制,使其成為介質(zhì)薄膜或極細間距電路和下一代集成電路封裝的首選。
應(yīng)用包括:
芯片膠片(COF)
金屬化FPC
半導(dǎo)體
包裝 TFT
杜邦™ Kapton® 性能概要
標(biāo)稱結(jié)構(gòu),FN 型
在 Kapton® FN 型三位訂購代碼中,中間
數(shù)字代表 Kapton® 基材的標(biāo)稱厚度,單位為密耳 (mil)。
第一位和第三位數(shù)字代表 FEP 氟聚合物樹脂涂層的標(biāo)稱厚度,單位為密耳 (mil)。符號 9 用于
表示 12.7 μm (0.5 mil),6 用于
表示 2.54 μm (0.1 mil)。
例如:120FN616 是一種 120 規(guī)格的結(jié)構(gòu),由 25.4
μm (1 mil) 的基材和兩側(cè)各 2.54 μm (0.1 mil) 的氟聚合物涂層組成。
表 16 列出了幾種可用的薄膜類型示例。
杜邦™ Kapton® 性能概述
安全與操作
安全操作 HN 型和 HPP-ST 型 Kapton® 聚酰亞胺薄膜
在高溫下操作需要充足的通風(fēng)。
滿足 OSHA (29 CFR 1910.1000) 的要求即可提供
充足的通風(fēng)。如果 Kapton® 的用量較少(通常情況下如此),
則只需正常的空氣流通即可,
以防過熱?，F(xiàn)有通風(fēng)是否充足取決于薄膜用量、溫度和暴露時間等綜合因素。
焊接和熱剝線
所有類型的 Kapton® 的主要用途包括電線電纜和其他電子設(shè)備的電氣絕緣
在幾乎所有這些應(yīng)用中,焊接都是常規(guī)的制造工序,
使用加熱元件去除絕緣層也是如此。
焊接操作很少
產(chǎn)生具有毒理學(xué)意義的廢氣。
焊接和火焰切割
直接使用電弧和焊炬會迅速損壞
大多數(shù)塑料,包括所有類型的 Kapton® 薄膜。出于實際考慮,
最好將所有此類部件從待焊接的
設(shè)備中取出。如果無法取出,例如在
焊接或切割涂層部件時,
則應(yīng)提供機械通風(fēng)。由于 Kapton® 可在極高的溫度下使用,
因此,由其制成的部件在
靠近直接火焰接觸點的位置可能仍然完好。因此,可以進行一些現(xiàn)場焊接作業(yè)。
由于加熱的薄膜量通常相對較小(小于 1 磅),
因此通風(fēng)要求很少超過
普通焊接作業(yè)的要求。由于存在意外過熱的可能性,
建議使用小型風(fēng)扇或大型
排氣裝置。
廢料處理
廢棄 Kapton® 聚酰亞胺薄膜的處理對用戶來說沒有特殊問題。少量廢料可與一般工廠垃圾一起焚燒。
焚燒爐應(yīng)有足夠的通風(fēng),以便將所有燃燒產(chǎn)物排放到煙囪。
應(yīng)注意避免吸入任何火災(zāi)產(chǎn)生的煙霧。
由于 Kapton® 極難燃燒,通常最好將廢薄膜丟棄在垃圾填埋場。
火災(zāi)隱患
無論儲存還是使用,Kapton® 都不太可能顯著增加火災(zāi)隱患。
大量 Kapton®(超過 100 磅)應(yīng)遠離易燃材料存放。
發(fā)生火災(zāi)時,進入該區(qū)域的人員應(yīng)使用新鮮空氣供應(yīng)或佩戴呼吸器。
所有類型的化學(xué)滅火器均可用于撲滅涉及 Kapton® 的火災(zāi)。
也可以使用大量水來冷卻和撲滅火災(zāi)。
靜電
Kapton® 的加工過程會產(chǎn)生強烈的靜電荷。
除非使用電離輻射或金屬絲將形成的靜電釋放掉,否則靜電會積聚到數(shù)千伏,并放電到人或金屬設(shè)備上。在充滿灰塵或溶劑的空氣中,可能會引發(fā)閃燃或爆炸。移除用作Kapton®保護包裝的塑料薄膜時,也應(yīng)采取靜電防護措施。
