產(chǎn)品展廳
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Qnity PI Kapton EN-Z
- 品牌：Qnity
- 型號(hào)：卷
- 價(jià)格： ￥137/盒
- 發(fā)布日期： 2025-11-27
- 更新日期： 2025-12-19
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 | Qnity |
| 貨號(hào) | |
| 用途 | 航空航天 |
| 牌號(hào) | PI Kapton EN-Z |
| 型號(hào) | Kapton EN-Z |
| 品名 | PI |
| 包裝規(guī)格 | 卷 |
| 外形尺寸 | 薄膜 |
| 廠家 | Qnity(Dupont 杜邦) |
| 是否進(jìn)口 |
Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z,其中表面質(zhì)量和CTE控制非常重要
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片貼膜、柔性印刷電路和高密度互連材料的高性能聚酰亞胺薄膜。這些聚酰亞胺薄膜表現(xiàn)出卓越的表面質(zhì)量、高模量和出色的CTE控制,使其成為介質(zhì)薄膜或極細(xì)間距電路和下一代集成電路封裝的首選。
應(yīng)用包括:
芯片膠片(COF)
金屬化FPC
半導(dǎo)體
包裝 TFT
表 5 - 杜邦™ Kapton® HPP-ST 聚酰亞胺薄膜的收縮率
測(cè)試方法
在調(diào)節(jié)前后,分別沿 MD 或 TD 方向進(jìn)行三次測(cè)量,取平均值,計(jì)算收縮率百分比。溫度暴露條件為 200°C ±2°C (392°F ±3.6°F),持續(xù) 1 小時(shí)。調(diào)節(jié)前后必須在相同的溫度和濕度條件下進(jìn)行測(cè)量。為確保調(diào)節(jié)前后樣品與環(huán)境達(dá)到平衡,樣品應(yīng)暴露 3 小時(shí)。
表 6 - 杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜規(guī)格和公差
卷材的常用尺寸為內(nèi)徑 3 英寸(76 毫米),外徑 6 英寸(152 毫米)或 9 英寸(230 毫米),寬度最大可達(dá) 4 英寸(102 毫米)。對(duì)于較寬的卷材,通常尺寸為 6 英寸(152 毫米)內(nèi)徑 x 9-1/2 英寸(240 毫米)或 11 英寸(280 毫米)外徑(適用于 Universal 和 Step-Pac® 卷材),尺寸為 3 英寸(76 毫米)內(nèi)徑。 6 英寸(152 毫米)、8 英寸(203 毫米)或 12 英寸(305 毫米)外徑。
卷材類型
杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜以三種卷材形式供應(yīng):
卷材:墊卷、通用卷和 Step-Pac® 卷。
墊卷規(guī)格
? 芯材寬度為薄膜寬度 + 1/8 英寸(+3.2 毫米),-0
? 芯材邊緣超出卷材表面兩側(cè)不得超過(guò) 1/16 英寸(1.6 毫米)。
? 芯材兩側(cè)不得凹陷。
? 薄膜的外端和起始端應(yīng)以
防止散卷的方式固定。
? “凹陷”或“杯狀”不得超過(guò) 1/16 英寸(1.6 毫米),
使用直尺沿卷材直徑測(cè)量。
通用型和 Step-Pac® 卷材規(guī)格
? 兩側(cè)突出紙芯長(zhǎng)度之差不得超過(guò) 3/16 英寸(4.8 毫米)。
? 薄膜從卷材主體突出的長(zhǎng)度不得超過(guò) 1/8 英寸(3.2 毫米)。
? 薄膜的外端和起始端應(yīng)以防止散開(kāi)的方式固定。
? 卷材表面凹陷,即卷材在未受力狀態(tài)下最高點(diǎn)和最低點(diǎn)之間的差值,不得超過(guò) 3/16 英寸(4.8 毫米)。
表 7 - 參考指南:標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度與卷材外徑(美國(guó)供應(yīng))
卷材外徑
類型
標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度
卷材
3 英寸內(nèi)徑
100 HN 5,000 英尺(1,500 米)9-1/2 英寸(241 毫米)
200 HN
300 HN
2,500 英尺(750 米)
9-1/2 英寸(241 毫米)
1,670 英尺(500 米)
500 HN
接頭
說(shuō)明
1,000 英尺(305 米)
9-1/2 英寸(241 毫米)
9-1/2 英寸(241 毫米)
提供三種類型的接頭。
? 聚酯薄膜基黃色膠帶(標(biāo)準(zhǔn))。
6 英寸內(nèi)徑
11 英寸(279 毫米) 11 英寸(279 毫米)
11 英寸(279 毫米)
11 英寸(279 毫米)
? 杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜膠帶(僅限特殊要求)。
? 熱封接頭,適用于 12 英寸(305 毫米)或更窄的薄膜(Kapton® FN)。
接頭將位于接縫中心,誤差在 ±1/4 英寸(±6 毫米)以內(nèi)。接頭應(yīng)光滑無(wú)褶皺,以避免卷材中相鄰薄膜層變形。
膠帶拼接
所有規(guī)格的 Kapton® HN 和 HPP-ST 聚酰亞胺薄膜以及所有規(guī)格的 Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜(寬度超過(guò) 12 英寸/305 毫米)均采用膠帶拼接。
膠帶拼接時(shí),薄膜的對(duì)接邊緣兩側(cè)均覆蓋有壓敏膠帶。拼接膠帶的寬度為 2 英寸(50 毫米)。
熱封拼接
除 250FN029 外,所有 DuPont™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜均采用搭接熱封拼接,搭接寬度至少為 3/8 英寸(9.5 毫米)。
對(duì)于 250FN029,采用對(duì)接拼接,使用 120FN616 作為連接膠帶,并將其貼在 FEP 表面上。對(duì)接接頭的方向?yàn)?
120FN616 膠帶位于薄膜頂部(從通用卷繞方式展開(kāi)時(shí)),
位于底部(從墊片展開(kāi)時(shí))。
單面和雙面 FEP 復(fù)合材料的重疊熱封接頭的方向?yàn)?
新薄膜的前緣位于底部(適用于通用卷繞方式和 Step-Pac® 卷繞方式)。單面或
雙面 FEP 復(fù)合材料的墊片卷繞方式為:
新薄膜的前緣位于頂部。
包裝和標(biāo)記
Kapton® 聚酰亞胺薄膜的包裝應(yīng)充分,以防止運(yùn)輸過(guò)程中內(nèi)容物丟失或損壞。
所有薄膜均應(yīng)使用無(wú)纖維材料包裹。
標(biāo)記
Kapton® 的標(biāo)識(shí)如表 8 所示,以便能夠完全追溯到原材料和加工條件。
可安排特殊標(biāo)記(例如零件號(hào)或
規(guī)格編號(hào))。請(qǐng)咨詢您的杜邦™ Kapton® 技術(shù)或客戶服務(wù)代表,了解詳情。
所有包裝標(biāo)記信息均可通過(guò)條形碼標(biāo)簽獲取。
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片貼膜、柔性印刷電路和高密度互連材料的高性能聚酰亞胺薄膜。這些聚酰亞胺薄膜表現(xiàn)出卓越的表面質(zhì)量、高模量和出色的CTE控制,使其成為介質(zhì)薄膜或極細(xì)間距電路和下一代集成電路封裝的首選。
應(yīng)用包括:
芯片膠片(COF)
金屬化FPC
半導(dǎo)體
包裝 TFT
表 5 - 杜邦™ Kapton® HPP-ST 聚酰亞胺薄膜的收縮率
測(cè)試方法
在調(diào)節(jié)前后,分別沿 MD 或 TD 方向進(jìn)行三次測(cè)量,取平均值,計(jì)算收縮率百分比。溫度暴露條件為 200°C ±2°C (392°F ±3.6°F),持續(xù) 1 小時(shí)。調(diào)節(jié)前后必須在相同的溫度和濕度條件下進(jìn)行測(cè)量。為確保調(diào)節(jié)前后樣品與環(huán)境達(dá)到平衡,樣品應(yīng)暴露 3 小時(shí)。
表 6 - 杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜規(guī)格和公差
卷材的常用尺寸為內(nèi)徑 3 英寸(76 毫米),外徑 6 英寸(152 毫米)或 9 英寸(230 毫米),寬度最大可達(dá) 4 英寸(102 毫米)。對(duì)于較寬的卷材,通常尺寸為 6 英寸(152 毫米)內(nèi)徑 x 9-1/2 英寸(240 毫米)或 11 英寸(280 毫米)外徑(適用于 Universal 和 Step-Pac® 卷材),尺寸為 3 英寸(76 毫米)內(nèi)徑。 6 英寸(152 毫米)、8 英寸(203 毫米)或 12 英寸(305 毫米)外徑。
卷材類型
杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜以三種卷材形式供應(yīng):
卷材:墊卷、通用卷和 Step-Pac® 卷。
墊卷規(guī)格
? 芯材寬度為薄膜寬度 + 1/8 英寸(+3.2 毫米),-0
? 芯材邊緣超出卷材表面兩側(cè)不得超過(guò) 1/16 英寸(1.6 毫米)。
? 芯材兩側(cè)不得凹陷。
? 薄膜的外端和起始端應(yīng)以
防止散卷的方式固定。
? “凹陷”或“杯狀”不得超過(guò) 1/16 英寸(1.6 毫米),
使用直尺沿卷材直徑測(cè)量。
通用型和 Step-Pac® 卷材規(guī)格
? 兩側(cè)突出紙芯長(zhǎng)度之差不得超過(guò) 3/16 英寸(4.8 毫米)。
? 薄膜從卷材主體突出的長(zhǎng)度不得超過(guò) 1/8 英寸(3.2 毫米)。
? 薄膜的外端和起始端應(yīng)以防止散開(kāi)的方式固定。
? 卷材表面凹陷,即卷材在未受力狀態(tài)下最高點(diǎn)和最低點(diǎn)之間的差值,不得超過(guò) 3/16 英寸(4.8 毫米)。
表 7 - 參考指南:標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度與卷材外徑(美國(guó)供應(yīng))
卷材外徑
類型
標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度
卷材
3 英寸內(nèi)徑
100 HN 5,000 英尺(1,500 米)9-1/2 英寸(241 毫米)
200 HN
300 HN
2,500 英尺(750 米)
9-1/2 英寸(241 毫米)
1,670 英尺(500 米)
500 HN
接頭
說(shuō)明
1,000 英尺(305 米)
9-1/2 英寸(241 毫米)
9-1/2 英寸(241 毫米)
提供三種類型的接頭。
? 聚酯薄膜基黃色膠帶(標(biāo)準(zhǔn))。
6 英寸內(nèi)徑
11 英寸(279 毫米) 11 英寸(279 毫米)
11 英寸(279 毫米)
11 英寸(279 毫米)
? 杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜膠帶(僅限特殊要求)。
? 熱封接頭,適用于 12 英寸(305 毫米)或更窄的薄膜(Kapton® FN)。
接頭將位于接縫中心,誤差在 ±1/4 英寸(±6 毫米)以內(nèi)。接頭應(yīng)光滑無(wú)褶皺,以避免卷材中相鄰薄膜層變形。
膠帶拼接
所有規(guī)格的 Kapton® HN 和 HPP-ST 聚酰亞胺薄膜以及所有規(guī)格的 Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜(寬度超過(guò) 12 英寸/305 毫米)均采用膠帶拼接。
膠帶拼接時(shí),薄膜的對(duì)接邊緣兩側(cè)均覆蓋有壓敏膠帶。拼接膠帶的寬度為 2 英寸(50 毫米)。
熱封拼接
除 250FN029 外,所有 DuPont™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜均采用搭接熱封拼接,搭接寬度至少為 3/8 英寸(9.5 毫米)。
對(duì)于 250FN029,采用對(duì)接拼接,使用 120FN616 作為連接膠帶,并將其貼在 FEP 表面上。對(duì)接接頭的方向?yàn)?
120FN616 膠帶位于薄膜頂部(從通用卷繞方式展開(kāi)時(shí)),
位于底部(從墊片展開(kāi)時(shí))。
單面和雙面 FEP 復(fù)合材料的重疊熱封接頭的方向?yàn)?
新薄膜的前緣位于底部(適用于通用卷繞方式和 Step-Pac® 卷繞方式)。單面或
雙面 FEP 復(fù)合材料的墊片卷繞方式為:
新薄膜的前緣位于頂部。
包裝和標(biāo)記
Kapton® 聚酰亞胺薄膜的包裝應(yīng)充分,以防止運(yùn)輸過(guò)程中內(nèi)容物丟失或損壞。
所有薄膜均應(yīng)使用無(wú)纖維材料包裹。
標(biāo)記
Kapton® 的標(biāo)識(shí)如表 8 所示,以便能夠完全追溯到原材料和加工條件。
可安排特殊標(biāo)記(例如零件號(hào)或
規(guī)格編號(hào))。請(qǐng)咨詢您的杜邦™ Kapton® 技術(shù)或客戶服務(wù)代表,了解詳情。
所有包裝標(biāo)記信息均可通過(guò)條形碼標(biāo)簽獲取。
