產(chǎn)品展廳
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產(chǎn)品詳請
| 品牌 | Qnity |
| 貨號 | |
| 用途 | 航空航天 |
| 牌號 | PI Kapton MT |
| 型號 | Kapton MT |
| 品名 | PI |
| 包裝規(guī)格 | 卷 |
| 外形尺寸 | 薄膜 |
| 廠家 | Qnity(Dupont 杜邦) |
| 是否進口 |
Kapont
簡介
Kapton是一種聚酰亞胺薄膜,用于柔性印刷電路(柔性電子)和航天毯,這些材料被用于航天器、衛(wèi)星及各種航天儀器?？ㄆ疹D由杜邦公司于20世紀60年代發(fā)明,能在4至673 K(?269至+400 °C)的廣泛溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。Kapton被廣泛應用于電子制造和航天應用,配合X射線設備以及3D打印應用。其優(yōu)越的熱性能和逸氣特性使其常被用于低溫應用和高真空環(huán)境。
化學成分與變體
Kapton合成是二酐在階進聚合中的一個例子。這種中間聚合物稱為聚氨酸,因其與通常用于反應的極性溶劑之間存在強氫鍵而可溶。環(huán)閉在470–570 K(200–300°C)的高溫下進行。
Kapton K和HN的化學名稱為聚(4,4'-氧二苯-吡咯利替胺)。它由火絲化二氫化物(PMDA)和4,4'-氧二苯胺(ODA)縮合而成。
Kapton E由兩種二氫化物PMDA和二苯四羧酸二氫化物(BPDA)以及兩種二胺(ODA和對苯二胺,PPD)組成。BPDA元件在柔性電路應用中增加了更高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。與Kapton H相比,Kapton E具有更低的熱膨脹系數(shù)(CTE)、更低的吸濕率和吸濕系數(shù)(CHE)
熱導率特性,非常適合控制和管理電子組件中的熱量
Kapton® MT 聚酰亞胺薄膜是一種均質(zhì)薄膜,具有標準 Kapton® HN 的3倍熱導率和切割強度。Kapton® FMT 聚酰亞胺薄膜通過在薄膜兩面涂覆氟聚合物樹脂,具備 Kapton® MT 聚酰亞胺薄膜的所有優(yōu)點。
Kapton® MT和Kapton® FMT在電子和汽車應用中具有卓越的電性能、熱導率和機械韌性。
Kapton® MT和Kapton® FMT薄膜的模量高于HN;這為最終產(chǎn)品提供了更高的強度。
應用包括:
絕緣墊(散熱片)
加熱電路
電源
陶瓷板更換
簡介
Kapton是一種聚酰亞胺薄膜,用于柔性印刷電路(柔性電子)和航天毯,這些材料被用于航天器、衛(wèi)星及各種航天儀器?？ㄆ疹D由杜邦公司于20世紀60年代發(fā)明,能在4至673 K(?269至+400 °C)的廣泛溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。Kapton被廣泛應用于電子制造和航天應用,配合X射線設備以及3D打印應用。其優(yōu)越的熱性能和逸氣特性使其常被用于低溫應用和高真空環(huán)境。
化學成分與變體
Kapton合成是二酐在階進聚合中的一個例子。這種中間聚合物稱為聚氨酸,因其與通常用于反應的極性溶劑之間存在強氫鍵而可溶。環(huán)閉在470–570 K(200–300°C)的高溫下進行。
Kapton K和HN的化學名稱為聚(4,4'-氧二苯-吡咯利替胺)。它由火絲化二氫化物(PMDA)和4,4'-氧二苯胺(ODA)縮合而成。
Kapton E由兩種二氫化物PMDA和二苯四羧酸二氫化物(BPDA)以及兩種二胺(ODA和對苯二胺,PPD)組成。BPDA元件在柔性電路應用中增加了更高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。與Kapton H相比,Kapton E具有更低的熱膨脹系數(shù)(CTE)、更低的吸濕率和吸濕系數(shù)(CHE)
熱導率特性,非常適合控制和管理電子組件中的熱量
Kapton® MT 聚酰亞胺薄膜是一種均質(zhì)薄膜,具有標準 Kapton® HN 的3倍熱導率和切割強度。Kapton® FMT 聚酰亞胺薄膜通過在薄膜兩面涂覆氟聚合物樹脂,具備 Kapton® MT 聚酰亞胺薄膜的所有優(yōu)點。
Kapton® MT和Kapton® FMT在電子和汽車應用中具有卓越的電性能、熱導率和機械韌性。
Kapton® MT和Kapton® FMT薄膜的模量高于HN;這為最終產(chǎn)品提供了更高的強度。
應用包括:
絕緣墊(散熱片)
加熱電路
電源
陶瓷板更換
