產(chǎn)品展廳
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產(chǎn)品詳請
| 品牌 | Qnity |
| 貨號 | |
| 用途 | 航空航天 |
| 牌號 | PI Kapton EN-C |
| 型號 | Kapton EN-C |
| 品名 | PI |
| 包裝規(guī)格 | 卷 |
| 外形尺寸 | 薄膜 |
| 廠家 | Qnity(Dupont 杜邦) |
| 是否進(jìn)口 |
Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z,其中表面質(zhì)量和CTE控制非常重要
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片貼膜、柔性印刷電路和高密度互連材料的高性能聚酰亞胺薄膜。這些聚酰亞胺薄膜表現(xiàn)出卓越的表面質(zhì)量、高模量和出色的CTE控制,使其成為介質(zhì)薄膜或極細(xì)間距電路和下一代集成電路封裝的首選。
應(yīng)用包括:
芯片膠片(COF)
金屬化FPC
半導(dǎo)體
包裝 TFT
杜邦™ Kapton®
聚酰亞胺薄膜
簡介
杜邦公司生產(chǎn)和銷售各種高品質(zhì)聚酰亞胺
薄膜產(chǎn)品,符合 ISO 9001 認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
本規(guī)范描述了杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜的性能值和公差。
必要時,為了便于全面理解,本規(guī)范中包含了測試方法和程序。
Kapton® 聚酰亞胺薄膜的類型
杜邦公司生產(chǎn)多種類型的 Kapton® 聚酰亞胺薄膜。
HN、FN 和 HPP-ST 是最常用的類型。
除了以上三種類型的 Kapton® 薄膜外,我們還提供以下具有以下特性的薄膜:
? 抗靜電
? 導(dǎo)熱
? 用于精細(xì)電路的聚酰亞胺薄膜
? 低溫絕緣薄膜
? 耐電暈
? 著色薄膜
? 可彎曲薄膜
? 其他可根據(jù)客戶需求定制的薄膜
這些薄膜的數(shù)據(jù)詳見單獨的產(chǎn)品手冊,
您可以從杜邦™ Kapton® 代表處獲取。
杜邦™ Kapton® HN 聚酰亞胺薄膜
Kapton® HN 聚酰亞胺薄膜是一種堅韌的芳香族聚酰亞胺薄膜,
在寬廣的溫度范圍內(nèi),尤其是在
極高的溫度下,均表現(xiàn)出優(yōu)異的物理、化學(xué)和
電性能平衡。 Kapton® HN 提供以下規(guī)格:
30 (7.5 μm)、50 (12.7 μm)、100 (25.4 μm)、200 (50.8 μm)、300 (76.2 μm) 和 500 (127 μm)。其他規(guī)格可根據(jù)特殊要求提供。
杜邦™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜
Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜是一種熱封型材料,可在寬廣的溫度范圍內(nèi)保持 Kapton® HN 獨特的性能平衡。
這是通過將 Kapton® HN 與 FEP 氟碳樹脂復(fù)合而成。
表 1 列出了常用的 FN 薄膜類型。
另有其他組合可供選擇。
請咨詢您的杜邦™ Kapton® 代表以獲取更多信息。
表 1 - 杜邦™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜類型
厚度,mil (μm)
型號
120FN616
150FN019
200FN919
200FN011
250FN029
300FN021
300FN929
400FN022
FEP
0.10 (2.5)
0.50 (12.7)
0.50 (12.7)
HN 1.00 (25.4)
1.00 (25.4)
1.00 (25.4)
FEP
0.10 (2.5)
0.50 (12.7)
1.00 (25.4)
2.00 (50.8)
2.00 (50.8)
0.50 (12.7)
500FN131
1.00 (25.4)
2.00 (50.8)
2.00 (50.8)
3.00 (76.2)
杜邦™ Kapton® HPP-ST 聚酰亞胺薄膜
1.00 (25.4)
0.50 (12.7)
1.00 (25.4)
0.50 (12.7)
2.00 (50.8) 1.00 (25.4)
Kapton® HPP-ST 聚酰亞胺薄膜與 Kapton® HN 薄膜一樣,是一種韌性極佳的聚酰亞胺薄膜,
在寬廣的溫度范圍內(nèi),展現(xiàn)出優(yōu)異的物理、
化學(xué)和電性能平衡,
并具有卓越的尺寸穩(wěn)定性和粘合性能。
本產(chǎn)品提供 50 規(guī)格(12.7 μm)、100 規(guī)格(25.4 μm)、200 規(guī)格(50.8 μm)、300 規(guī)格(76.2 μm)和 500 規(guī)格(127 μm)。
Kapton® 已通過認(rèn)證,符合 ASTMD-5213-07 標(biāo)準(zhǔn)的要求,
此外,本產(chǎn)品還符合本規(guī)格公告中涵蓋的其他要求。
每次交貨時,均可應(yīng)要求提供書面確認(rèn)。
熱耐久性
Kapton®薄膜的熱耐久性取決于
其老化和測試的環(huán)境條件。
Kapton®薄膜在生產(chǎn)現(xiàn)場按以下方式進(jìn)行常規(guī)
測試:將8.5英寸 x 11英寸(216毫米 x 279毫米)的薄膜片自由懸掛
在400°C ±2°C(752°F ±3.6°F)的烘箱中烘烤2小時
(30規(guī)格[7.6微米]和50規(guī)格[12.7微米]的薄膜烘烤1小時)。
使用Instron拉伸試驗機對材料進(jìn)行測試,具體方法見
表2。
薄膜在23.5°C(74.3°F)下的伸長率在400°C(752°F)老化后不應(yīng)
低于10%。
此外,Kapton® 符合 ASTMD-5213-07 標(biāo)準(zhǔn),即《用于電氣絕緣和介電應(yīng)用的聚合物樹脂薄膜標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》。
美國保險商實驗室 (UL) 在其 Kapton® 聚酰亞胺薄膜的檔案編號 E39505 中列出了其機械性能的熱指數(shù)為 200 至
220°C (392 至 428°F)(取決于厚度和類型),
以及電氣性能的熱指數(shù)為 220 至 240°C (428 至 464°F),
(取決于厚度和類型)。
杜邦™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜的性能
熱封強度
薄膜間熱封強度
單面涂覆 Kapton® 薄膜涂層面與未涂層面之間,或單面涂覆和雙面涂覆 Kapton® 薄膜涂層面之間的熱封剝離強度,
按以下方式測定。
密封是在顎式封口機中,溫度為 350°C (662°F),壓力為 20 psig (1.4 bar) 的條件下完成的,
停留時間為 20 秒。冷卻后,使用 Thwing-Albert JDC 樣品切割器或同等工具將密封件切割成 1 英寸(25.4 毫米)寬的條狀。
使用 Instron 型拉伸試驗機測量密封強度。
密封強度定義為每個密封件中出現(xiàn)的峰值瞬時強度。
取五個試樣值的平 均值。
單面或雙面涂覆 Kapton® 涂層兩側(cè)之間的最小剝離強度為 700 g/in (2.7 N/cm),但 120FN616 除外,其最小剝離強度為 450 g/in (1.7 N/cm)。
單面涂覆 Kapton® 涂層側(cè)與未涂層側(cè)之間的強度為 450 g/in (1.7 N/cm)。
薄膜-銅密封
FEP 薄膜與銅的粘合能力采用與“薄膜-薄膜密封”中所述相同的熱封剝離強度技術(shù)進(jìn)行測量。
剝離強度測量時,FEP 側(cè)密封至
1 mil(25.4 μm)、3/4 oz GT 銅箔的未處理側(cè);其最低剝離強度為
300 g/in(1.2 N/cm)。
Kapton® HN 型與氟聚合物層之間粘合的初始強度(冷剝離)
除 120FN616 外,所有 Kapton® FN 產(chǎn)品上 Kapton® HN 與氟碳樹脂層之間的粘合強度
最低為
225 g/in(0.87 N/cm),使用
Instron 型拉伸試驗機和 180° 剝離進(jìn)行測量。
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片貼膜、柔性印刷電路和高密度互連材料的高性能聚酰亞胺薄膜。這些聚酰亞胺薄膜表現(xiàn)出卓越的表面質(zhì)量、高模量和出色的CTE控制,使其成為介質(zhì)薄膜或極細(xì)間距電路和下一代集成電路封裝的首選。
應(yīng)用包括:
芯片膠片(COF)
金屬化FPC
半導(dǎo)體
包裝 TFT
杜邦™ Kapton®
聚酰亞胺薄膜
簡介
杜邦公司生產(chǎn)和銷售各種高品質(zhì)聚酰亞胺
薄膜產(chǎn)品,符合 ISO 9001 認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
本規(guī)范描述了杜邦™ Kapton® 聚酰亞胺薄膜的性能值和公差。
必要時,為了便于全面理解,本規(guī)范中包含了測試方法和程序。
Kapton® 聚酰亞胺薄膜的類型
杜邦公司生產(chǎn)多種類型的 Kapton® 聚酰亞胺薄膜。
HN、FN 和 HPP-ST 是最常用的類型。
除了以上三種類型的 Kapton® 薄膜外,我們還提供以下具有以下特性的薄膜:
? 抗靜電
? 導(dǎo)熱
? 用于精細(xì)電路的聚酰亞胺薄膜
? 低溫絕緣薄膜
? 耐電暈
? 著色薄膜
? 可彎曲薄膜
? 其他可根據(jù)客戶需求定制的薄膜
這些薄膜的數(shù)據(jù)詳見單獨的產(chǎn)品手冊,
您可以從杜邦™ Kapton® 代表處獲取。
杜邦™ Kapton® HN 聚酰亞胺薄膜
Kapton® HN 聚酰亞胺薄膜是一種堅韌的芳香族聚酰亞胺薄膜,
在寬廣的溫度范圍內(nèi),尤其是在
極高的溫度下,均表現(xiàn)出優(yōu)異的物理、化學(xué)和
電性能平衡。 Kapton® HN 提供以下規(guī)格:
30 (7.5 μm)、50 (12.7 μm)、100 (25.4 μm)、200 (50.8 μm)、300 (76.2 μm) 和 500 (127 μm)。其他規(guī)格可根據(jù)特殊要求提供。
杜邦™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜
Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜是一種熱封型材料,可在寬廣的溫度范圍內(nèi)保持 Kapton® HN 獨特的性能平衡。
這是通過將 Kapton® HN 與 FEP 氟碳樹脂復(fù)合而成。
表 1 列出了常用的 FN 薄膜類型。
另有其他組合可供選擇。
請咨詢您的杜邦™ Kapton® 代表以獲取更多信息。
表 1 - 杜邦™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜類型
厚度,mil (μm)
型號
120FN616
150FN019
200FN919
200FN011
250FN029
300FN021
300FN929
400FN022
FEP
0.10 (2.5)
0.50 (12.7)
0.50 (12.7)
HN 1.00 (25.4)
1.00 (25.4)
1.00 (25.4)
FEP
0.10 (2.5)
0.50 (12.7)
1.00 (25.4)
2.00 (50.8)
2.00 (50.8)
0.50 (12.7)
500FN131
1.00 (25.4)
2.00 (50.8)
2.00 (50.8)
3.00 (76.2)
杜邦™ Kapton® HPP-ST 聚酰亞胺薄膜
1.00 (25.4)
0.50 (12.7)
1.00 (25.4)
0.50 (12.7)
2.00 (50.8) 1.00 (25.4)
Kapton® HPP-ST 聚酰亞胺薄膜與 Kapton® HN 薄膜一樣,是一種韌性極佳的聚酰亞胺薄膜,
在寬廣的溫度范圍內(nèi),展現(xiàn)出優(yōu)異的物理、
化學(xué)和電性能平衡,
并具有卓越的尺寸穩(wěn)定性和粘合性能。
本產(chǎn)品提供 50 規(guī)格(12.7 μm)、100 規(guī)格(25.4 μm)、200 規(guī)格(50.8 μm)、300 規(guī)格(76.2 μm)和 500 規(guī)格(127 μm)。
Kapton® 已通過認(rèn)證,符合 ASTMD-5213-07 標(biāo)準(zhǔn)的要求,
此外,本產(chǎn)品還符合本規(guī)格公告中涵蓋的其他要求。
每次交貨時,均可應(yīng)要求提供書面確認(rèn)。
熱耐久性
Kapton®薄膜的熱耐久性取決于
其老化和測試的環(huán)境條件。
Kapton®薄膜在生產(chǎn)現(xiàn)場按以下方式進(jìn)行常規(guī)
測試:將8.5英寸 x 11英寸(216毫米 x 279毫米)的薄膜片自由懸掛
在400°C ±2°C(752°F ±3.6°F)的烘箱中烘烤2小時
(30規(guī)格[7.6微米]和50規(guī)格[12.7微米]的薄膜烘烤1小時)。
使用Instron拉伸試驗機對材料進(jìn)行測試,具體方法見
表2。
薄膜在23.5°C(74.3°F)下的伸長率在400°C(752°F)老化后不應(yīng)
低于10%。
此外,Kapton® 符合 ASTMD-5213-07 標(biāo)準(zhǔn),即《用于電氣絕緣和介電應(yīng)用的聚合物樹脂薄膜標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》。
美國保險商實驗室 (UL) 在其 Kapton® 聚酰亞胺薄膜的檔案編號 E39505 中列出了其機械性能的熱指數(shù)為 200 至
220°C (392 至 428°F)(取決于厚度和類型),
以及電氣性能的熱指數(shù)為 220 至 240°C (428 至 464°F),
(取決于厚度和類型)。
杜邦™ Kapton® FN 聚酰亞胺薄膜的性能
熱封強度
薄膜間熱封強度
單面涂覆 Kapton® 薄膜涂層面與未涂層面之間,或單面涂覆和雙面涂覆 Kapton® 薄膜涂層面之間的熱封剝離強度,
按以下方式測定。
密封是在顎式封口機中,溫度為 350°C (662°F),壓力為 20 psig (1.4 bar) 的條件下完成的,
停留時間為 20 秒。冷卻后,使用 Thwing-Albert JDC 樣品切割器或同等工具將密封件切割成 1 英寸(25.4 毫米)寬的條狀。
使用 Instron 型拉伸試驗機測量密封強度。
密封強度定義為每個密封件中出現(xiàn)的峰值瞬時強度。
取五個試樣值的平 均值。
單面或雙面涂覆 Kapton® 涂層兩側(cè)之間的最小剝離強度為 700 g/in (2.7 N/cm),但 120FN616 除外,其最小剝離強度為 450 g/in (1.7 N/cm)。
單面涂覆 Kapton® 涂層側(cè)與未涂層側(cè)之間的強度為 450 g/in (1.7 N/cm)。
薄膜-銅密封
FEP 薄膜與銅的粘合能力采用與“薄膜-薄膜密封”中所述相同的熱封剝離強度技術(shù)進(jìn)行測量。
剝離強度測量時,FEP 側(cè)密封至
1 mil(25.4 μm)、3/4 oz GT 銅箔的未處理側(cè);其最低剝離強度為
300 g/in(1.2 N/cm)。
Kapton® HN 型與氟聚合物層之間粘合的初始強度(冷剝離)
除 120FN616 外,所有 Kapton® FN 產(chǎn)品上 Kapton® HN 與氟碳樹脂層之間的粘合強度
最低為
225 g/in(0.87 N/cm),使用
Instron 型拉伸試驗機和 180° 剝離進(jìn)行測量。
